사업분야

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PCB/SMT 제작

PCB/SMT 제작

소형 부품 제작 및 전자기기제작에 따른 PCB 시제품 제작 시설을 구축하여 ICT관련 부품을 장착하고 프로젝터용 작품제작 지원과 전기전자제조관련 산업체의 취업을 위한 기술경쟁력 있는 인력양성를 할 수 있습니다.

PCB 제작이란

절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체(구리)를 형성 시킨 것으로 전자부품 탑재 시 회로 배선에 따라 가공하여 필요한 회로를 구성하고 회로간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(Hole)을 형성하여 만든 회로 기판으로 전기회로를 구성하여 작동합니다.

PCB 시제품 제작 설계 절차

PCB 설계 및 Artwork

PCB 설계 포인트

01
PCB 설계 Tool을 이용한 임피던스, 하이스피드, 고밀도, 고다층 설계
02
PCB 설계 라이브러리 표준화 (Altium, OrCAD)로 설계기간 단축
03
자동실장 (SMT)을 고려한 라이브러리 생성 및 제품생산성 향상
04
EMC 대책 설계, NOISE 대책설계로 PCB설계 품질 고도화
05
양산성, 시험성을 고려한 PCB 설계

06
업체별, 보드별 설계 자료 데이터베이스화로 부품 검색 최적화
07
설계데이터의 월별 Back-Up 및 최장 (약 10년) 시간 데이터 보관
08
설계데이터 유출방지 및 회로도 보안 유지

PCB 설계 공정

회로설계
PCB Artwork
PCB 설계검증
Gerber 파일 출력

PCB 제작 공정

SMT란

SMT란 (Surface Mount Technology)의 약어로서 PCB라는 인쇄회로기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 공정과 표면 실장 부품을 도포된 PCB 기판 위에 올려놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려놓아진 부품을 경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다.

SMT의 구성

SMT의 구성은 PCB를 공급하는 Loader에서부터 납을 도포하고, 부품을PCB위에 장착하는 Mounting 과정과, 도포된 납을 경화시키는 리플로우를 마치면 작업이 완료된 PCB를 Unloading 시키는 과정으로 구성이 되어 있다. 이러한 일련의 과정은 Bear Board를 부품을 장착하여 제품으로 만드는 과정이다.